Điểm tin Công nghệ 25/11: iPhone 17 Air sẽ mỏng hơn cả iPhone 6

Việt Báo (Tổng hợp)| 25/11/2024 06:00

Microsoft chặn bản cập nhật Windows 11 24H2 vì quá nhiều lỗi; TSMC đang đối diện nhiều thách thức trong làm chủ công nghệ chip 1,6nm

iphone-17-and-iphone-17-air-expected-to-lack-5x-optical-v0-kqlfum9d2osh7nuxqfnbhubleqnosssw0c2dl8z5rlq.jpg

- iPhone 17 Air sẽ mỏng hơn cả iPhone 6

Tin đồn mới nhất cho thấy iPhone 17 Air sẽ có thiết kế siêu mỏng, vượt qua cả kỷ lục của iPhone 6 từ một thập kỷ trước.

Theo nhà phân tích nổi tiếng Jeff Pu, iPhone 17 Air sẽ có độ mỏng ấn tượng chỉ 6mm, vượt qua cả iPhone 6 (6.9mm) để trở thành chiếc iPhone mỏng nhất từ trước đến nay.

Thông tin này trái ngược với một số tin đồn trước đó cho rằng iPhone 17 Air sẽ dày hơn dự kiến do gặp vấn đề về pin. Tuy nhiên, Jeff Pu khẳng định Apple đã giải quyết được khó khăn này và sẽ mang đến một thiết kế siêu mỏng cho mẫu iPhone mới.

Với độ mỏng 6mm, iPhone 17 Air sẽ mỏng hơn đáng kể so với iPhone 16 và 16 Pro (8.25mm). Đây được xem là một thành tựu kỹ thuật ấn tượng của Apple, cho thấy nỗ lực của hãng trong việc tối ưu thiết kế và mang đến trải nghiệm tốt nhất cho người dùng.

Mặc dù có thiết kế mỏng nhẹ, nhưng iPhone 17 Air được cho là sẽ có giá bán cao hơn cả iPhone 17 Pro do sử dụng các công nghệ tiên tiến. Dự kiến, iPhone 17 Air sẽ được trang bị camera đơn, RAM 8GB, chip A19 và Dynamic Island nhỏ gọn. Điểm đặc biệt là đây sẽ là mẫu iPhone duy nhất sử dụng modem 5G do Apple tự phát triển.

- Microsoft chặn bản cập nhật Windows 11 24H2 vì quá nhiều lỗi

Microsoft vừa bất ngờ tạm dừng triển khai bản cập nhật Windows 11 24H2 do phát hiện lỗi nghiêm trọng ảnh hưởng đến khả năng kết nối với các thiết bị ngoại vi.

Sự cố lần này liên quan đến giao thức eSCL, khiến nhiều thiết bị quen thuộc như máy in, máy scan, thậm chí cả modem mạng USB trở nên "vô dụng".

Theo thông tin từ Microsoft, vấn đề có thể liên quan đến eSCL. Điều này dẫn đến xung đột, khiến hệ thống không thể nhận diện và kết nối với các thiết bị sử dụng giao thức eSCL.

Đáng chú ý, lỗi này không chỉ xuất hiện trên các máy tính chạy chip ARM, mà còn "lây lan" sang các hệ thống x86 sử dụng chip Intel, gây ảnh hưởng đến nhiều người dùng.

- Huawei sẽ sản xuất chip AI tối tân vào đầu năm 2025

Huawei đang lên kế hoạch bắt đầu sản xuất hàng loạt chip trí tuệ nhân tạo (AI) hiện đại nhất vào quý I/2025, bất chấp những khó khăn trong việc tăng năng suất chip.Theo dõi Baoquocte.vn trên

Hãng công nghệ Huawei của Trung Quốc có kế hoạch bắt đầu sản xuất hàng loạt chip trí tuệ nhân tạo (AI) hiện đại nhất vào quý I/2025, bất chấp những khó khăn trong việc tăng năng suất chip do các lệnh cấm vận của Mỹ.

Huawei đã gửi một số mẫu chip Ascend 910C đến một vài khách hàng và bắt đầu nhận đơn đặt trước. Con chip mới này do xưởng đúc lớn nhất Trung Quốc- SMIC – sản xuất trên quy trình N+2, tuy nhiên việc thiếu máy in thạch bản tiên tiến khiến năng suất (tỷ lệ thành công khi sản xuất những đế chip trên tấm bán dẫn) chỉ đạt 20%.

Trong khi đó, chip hiện đại cần đạt năng suất hơn 70% để có thể thương mại hóa. Thậm chí, bộ vi xử lý tiên tiến nhất của Huawei hiện nay là 910B do SMIC sản xuất cũng chỉ đạt năng suất khoảng 50%, buộc Huawei phải cắt giảm mục tiêu sản xuất và trì hoãn hoàn thành đơn đặt hàng.

windows-11-24h2.jpg

- TSMC đang đối diện nhiều thách thức trong làm chủ công nghệ chip 1,6nm

TSMC đang trên đà sản xuất hàng loạt những con chip A16 (lớp 1,6nm) đầu tiên. TSMC mới đây tuyên bố tại một sự kiện ở Amsterdam, Hà Lan rằng công ty đã sẵn sàng sản xuất hàng loạt chip công nghệ N2 (lớp 2nm) vào cuối năm 2025 và A16 (lớp 1,6nm) vào cuối năm 2026…

Nút sản xuất mới của TSMC có mạng cấp nguồn mặt lưng (backside power delivery network - BSPDN) cho phép cung cấp điện năng nâng cao, định tuyến toàn bộ điện năng qua mặt sau của chip và mật độ bóng bán dẫn cao hơn. Tuy nhiên, kỹ thuật BSPDN mới của TSMC cũng phát sinh thêm những thách thức khác.

Mạng cấp nguồn mặt lưng là một kỹ thuật tiên tiến trong thiết kế chip bán dẫn, trong đó các đường dẫn cấp nguồn cho chip được bố trí ở mặt sau của chip thay vì mặt trước như thông thường.

Quy trình A16 của TSMC sẽ sử dụng các bóng bán dẫn tấm nano cổng xung quanh với kiến trúc tương tự như các công nghệ xử lý dòng N2 (lớp 2nm) và bao gồm đường dẫn nguồn phía sau để tăng cường cung cấp năng lượng và tăng mật độ bóng bán dẫn.

So với công nghệ chế tạo N2P, A16 hứa hẹn tăng hiệu suất 8%-10% ở cùng điện áp và độ phức tạp hoặc giảm 15%-20% công suất ở cùng tần số và số lượng bóng bán dẫn. Ngoài ra, TSMC ước tính mật độ chip tăng từ 1,07x đến 1,10x đối với bộ xử lý AI cao cấp, tùy thuộc vào loại bóng bán dẫn và thư viện được sử dụng.

- Australia hủy kế hoạch phạt các hãng công nghệ lớn

Quyết định trên được đưa ra sau khi gặp phải phản đối dữ dội tại Thượng viện. Dự luật này do Chính phủ đề xuất, cho phép phạt các công ty công nghệ lên tới 5% doanh thu hàng năm nếu vi phạm các nghĩa vụ an toàn trực tuyến mới.

Ngày 24-11, Bộ trưởng Truyền thông Australia Michelle Rowland cho biết, nước này đã hủy kế hoạch phạt các công ty truyền thông xã hội không ngăn được việc lan truyền thông tin sai lệch.

Theo bà M.Rowland, quyết định trên được đưa ra sau khi gặp phải phản đối dữ dội tại Thượng viện. Dự luật này do Chính phủ đề xuất, cho phép phạt các công ty công nghệ lên tới 5% doanh thu hàng năm nếu các công ty này vi phạm các nghĩa vụ an toàn trực tuyến mới.

Australia đang dẫn đầu nỗ lực toàn cầu trong việc quản lý các công ty công nghệ lớn. Chính phủ nước này dự kiến sẽ sớm ban hành lệnh cấm mạng xã hội đối với trẻ em dưới 16 tuổi.

Theo Tổng hợp
Copy Link
Bài liên quan
Nổi bật Việt Báo
Đừng bỏ lỡ
Điểm tin Công nghệ 25/11: iPhone 17 Air sẽ mỏng hơn cả iPhone 6
POWERED BY ONECMS - A PRODUCT OF NEKO