Trong tài liệu dài 121 trang nêu chi tiết các cập nhật về kiểm soát xuất khẩu các công cụ sản xuất chip, Cục Công nghiệp và An ninh Hoa Kỳ đã tăng cường các hạn chế đối với một loạt thiết bị cần thiết cho các quy trình chính trong chế tạo tấm bán dẫn, bao gồm in thạch bản, khắc axit, lắng đọng, cấy ghép và làm sạch.
Hạn chế mới đã bãi bỏ quy tắc “tối thiểu” áp dụng cho một số hệ thống in thạch bản nhất định, đặt ra tiêu chuẩn trên thực tế cao hơn các quy tắc xuất khẩu do chính phủ Hà Lan công bố vào tháng 6/2023.
ASML có trụ sở tại Hà Lan sẽ bị hạn chế vận chuyển một số hệ thống in thạch bản tia cực tím sâu (DUV), bao gồm cả Twinscan NXT1980Di, tới Trung Quốc, thị trường lớn thứ ba của công ty.
“Nếu không có thiết bị thay thế sẵn có tại địa phương và 1980Di bị loại khỏi danh sách xuất khẩu, tác động sẽ rất lớn đối với các nút (node) trưởng thành và tiên tiến”, Drady Wang, Phó Giám đốc của công ty nghiên cứu Counterpoint, cho biết.
Quy tắc tối thiểu, còn được hiểu Washington có quyền hạn lâu dài với bất kỳ sản phẩm nào của công ty Mỹ hoặc không phải Mỹ, chứa từ 25% công nghệ có nguồn gốc từ Mỹ trở lên. Song, quy định mới bao hàm rộng hơn khi điều chỉnh các mặt hàng theo “thông số cụ thể mà Bộ Thương mại Mỹ đưa ra”.
Sự gián đoạn không thể tránh khỏi
Các nhà phân tích tin rằng các biện pháp mới, nếu được thực hiện nghiêm ngặt, thậm chí có thể hạn chế nỗ lực mở rộng công suất của Trung Quốc tại các nút đã trưởng thành khi Mỹ cố gắng lấp những lỗ hổng ở những khu vực chưa rõ ràng.
Arisa Liu, Giám đốc nghiên cứu chất bán dẫn tại Viện nghiên cứu kinh tế Đài Loan, cho biết sự gián đoạn là không thể tránh khỏi trong thời gian ngắn. Cơ hội vượt qua các biện pháp kiểm soát xuất khẩu của Trung Quốc phụ thuộc vào tốc độ nước này có thể thay thế DUV sản xuất ở nước ngoài bằng các thiết bị trong nước có khả năng sản xuất trên tiến trình 28nm trở lên.
Trung Quốc đã nỗ lực trong nhiều năm để phát triển hệ thống in thạch bản của riêng, đặt hy vọng vào Tập đoàn Thiết bị Điện tử Vi mô Thượng Hải thuộc sở hữu nhà nước. Song, chiếc máy tốt nhất của công ty cho đến nay, máy quét SSA600/20, chỉ có khả năng phân giải in thạch bản 90nm, thua xa ASML và Nikon của Nhật Bản.
Li Jinxiang, Phó Tổng thư ký Hiệp hội Công nghiệp Thiết bị Sản xuất Điện tử Trung Quốc, phát biểu tại một diễn đàn vào tháng 8 rằng không có máy in thạch bản nào do Trung Quốc sản xuất để chế tạo tấm wafer thương mại, đồng thời nói thêm rằng việc phát triển những thiết bị như vậy sẽ không dễ dàng.
Tương lai mờ mịt với lĩnh vực AI Trung Quốc
Trong một tài liệu riêng biệt dài 287 trang, Bộ Thương mại Mỹ đã điều chỉnh các quy tắc xuất khẩu nhằm vào các con chip AI có tổng hiệu suất xử lý (TPP) trên 4.800. Điều này được lý giải để nhằm lấp lỗ hổng cho phép doanh nghiệp Trung Quốc mua số lượng lớn chip AI hiệu suất thấp và kết hợp chúng tạo ra bộ xử lý mạnh hơn.
Quy định mới cũng đồng nghĩa nỗ lực của Trung Quốc trong việc sử dụng công nghệ chiplet, khuôn silicon được phát triển sẵn có thể được đóng gói vào các bộ xử lý phức tạp hơn, nhằm vượt qua giới hạn sức mạnh tính toán không còn khả thi.
Theo các quy định chặt chẽ hơn, GPU A800 và H800 của Nvidia, các sản phẩm được tinh chỉnh từ chip trung tâm dữ liệu A100 và H100 cũng sẽ không còn được phép xuất sang đại lục. Đây là các loại GPU được nhiều gã khổng lồ công nghệ Trung Quốc như Tencent Holdings, ByteDance và Alibaba Group Holding săn đón.
Murong Sujuan, Giám đốc DHChip Insights nhận định, “điều này sẽ có tác động rất lớn đến sự phát triển các mô hình AI lớn của Trung Quốc”.
Trong khi đó, Zhang Xiaorong, Giám đốc viện nghiên cứu Shendu Technology, cho biết tất cả các công ty và dự án trong nước phụ thuộc vào chip AI nhập khẩu đều có thể bị ảnh hưởng.
Các đơn đặt hàng chế tạo chip từ Trung Quốc và các quốc gia khác trong danh sách hạn chế sẽ bị gắn “cờ đỏ” tại xưởng đúc nước ngoài nếu thiết kế kết hợp hơn 50 tỷ bóng bán dẫn, cùng bộ nhớ băng thông cao (HBM) thiết kế riêng cho chip AI,
Để so sánh, bộ xử lý A100 của Nvidia có 54 tỷ bóng bán dẫn. Sự phổ biến của chip HBM tăng lên sau khi Nvidia áp dụng công nghệ này nhằm tăng tốc độ truyền dữ liệu giữa các bộ xử lý trung tâm và ngăn xếp bộ nhớ.
(Theo SCMP)
