- Nhiều mẫu iPhone đồng loạt giảm giá đầu tháng 7
Đầu tháng 7, iPhone 14 Pro Max tiếp tục được điều chỉnh về mức 25,79 triệu đồng, giảm thêm 400 .000 đồng so với cuối tháng 6 .
Đây là mức giá thấp nhất của model này kể từ khi ra mắt và là chiếc iPhone mất giá nhanh nhất sau khoảng 9 tháng ra mắt.
So với giá trên cửa hàng trực tuyến của Apple tại Việt Nam, giá bán iPhone 14 Pro Max tại các hệ thống bán lẻ rẻ hơn khoảng 4-5 triệu đồng.
Cụ thể, iPhone 14 Pro Max hiện chỉ còn từ 25,79 triệu đồng, giảm hơn 8 triệu đồng so với giá niêm yết. Trong khi đó, tại FPT Shop, TGDĐ và Cellphones là 26,58 triệu đồng, 26,99 triệu đồng và 26,69 triệu đồng.
Tương tự, phiên bản iPhone 14 Pro Max 256 GB và 512 GB cũng chỉ còn lần lượt từ 26,69 triệu đồng và 33,19 triệu đồng.
Ngoài ra, các dòng iPhone thế hệ cũ cũng đang có mức giá cực tốt, đơn cử như iPhone 11 VN/A chỉ còn 10,25 triệu đồng, iPhone 13 VN/A chỉ còn từ 15,79 triệu đồng hay chiếc MacBook Air M1 “quốc dân” cũng chỉ còn 17,99 triệu đồng.
- Foxconn đầu tư 250 triệu USD vào Việt Nam để sản xuất phụ tùng xe điện
Foxconn sẽ xây dựng hai nhà máy mới ở miền Bắc của Việt Nam. Trong đó có một nhà máy sản xuất linh kiện cho xe điện.
Theo Nikkei Asia và Reuters, Foxconn của Đài Loan có kế hoạch thông qua Foxconn Singapore đầu tư khoảng 250 triệu USD (khoảng 5.800 tỷ đồng) để xây dựng hai nhà máy mới ở miền Bắc của Việt Nam. Trong đó, một nhà máy sẽ sản xuất linh kiện cho xe điện.
Các nhà máy sẽ được đặt tại một khu công nghiệp ở tỉnh Quảng Ninh, cách Hà Nội khoảng 140km về phía Đông, theo một số nguồn tin. Động thái này là một phần trong nỗ lực của nhà cung ứng Apple nhằm giảm sự phụ thuộc vào việc lắp ráp iPhone.
Một nhà máy trị giá 200 triệu USD đã được lên kế hoạch sẽ sản xuất thiết bị sạc cho xe điện và các linh kiện điện tử khác. Nhà máy dự kiến hoàn thành vào tháng 1/2025, sẽ có khoảng 1.200 nhân viên.
Một nhà máy trị giá 46 triệu USD sẽ được sử dụng để sản xuất khuôn và linh kiện viễn thông với nhân công khoảng 700 người.
- Công ty con của Vingroup và Viettel bắt tay làm AI cho camera, giám sát tài xế
Viettel IDC sẽ tích hợp giải pháp của VinAI dựa trên nền tảng của Qualcomm vào danh mục sản phẩm và dịch vụ nhằm cung cấp giải pháp AI camera, tiến tới mở rộng nhiều lĩnh vực khác.
Viettel IDC, công ty con của Tập đoàn Viettel, vừa ký thỏa thuận hợp tác với VinAI (thuộc Tập đoàn Vingroup) và Qualcomm trong việc nghiên cứu, phát triển, đẩy mạnh cung cấp, ứng dụng các giải pháp trí tuệ nhân tạo (AI) tại Việt Nam trên nền tảng công nghệ Qualcomm.
Theo nội dung hợp tác, Viettel IDC sẽ tích hợp giải pháp của VinAI dựa trên nền tảng của Qualcomm vào danh mục sản phẩm và dịch vụ nhằm cung cấp giải pháp AI camera cho khách hàng. Ngoài ra, Viettel IDC sẽ làm đại lý cung cấp sản phẩm, dịch vụ của VinAI như giải pháp giám sát tài xế trên ô tô hay giải pháp an ninh giám sát Trí tuệ nhân tạo cho các đô thị, tòa nhà, nhà máy… Thuật toán AI sẽ cảnh báo cho lái xe bằng cách rung vô lăng hay hú còi khi nhận diện được các trạng thái lái xe tỉnh táo hay mệt mỏi, buồn ngủ.
Ông Hoàng Văn Ngọc, Giám đốc Viettel IDC cho biết sau khi tích hợp AI, giá thành dịch vụ AI camera của đơn vị này bằng 30% so với thị trường. Viettel IDC đã cung cấp 27.000 camera cho doanh nghiệp và đang lưu trữ dữ liệu của gần 500.000 camera hộ gia đình tại Việt Nam.
- Xuất hiện hình ảnh thực tế Galaxy Z Fold5 với khe gập siêu mỏng
Mặc dù có nhiều nâng cấp về cơ chế gập mở nhưng có vẻ Z Fold5 sẽ không có khả năng kháng bụi theo tiêu chuẩn IP.
Trong thời gian trở lại đây xuất hiện nhiều những hình ảnh của 2 smartphone gập mới của Samsung là Galaxy Z Flip5 và Z Fold5. Cả 2 được cho là sẽ được trang bị cơ chế gập mở mới, cho phép 2 nửa màn hình có thể gập phẳng với nhau khi đóng lại cũng như giảm thiểu vết hằn khi mở ra.
Và mới đây tài khoản Twitter mang tên Ahemd Qwaider đã đăng 3 ảnh chụp thực tế của Galaxy Z Fold5 để xác nhận điều này. Trong 2 hình ảnh chụp cạnh trên và cạnh dưới máy, ta có thể thấy Z Fold5 gần như gập phẳng hoàn toàn, có phần khe hở mỏng hơn nhiều so với chiếc Galaxy Z Fold4 hiện nay. Tin đồn cho rằng Samsung sẽ sử dụng cơ chế bàn lề mang tên 'giọt nước' mới để đạt được thiết kế này. Những hình ảnh này đã nhanh chóng bị gỡ xuống theo yêu cầu của Samsung.
Trong loạt ảnh này ta cũng có thể thấy được hệ thống camera sau của máy, với phần viền kim loại hình tròn xung quanh được làm dày hơn 1 chút so với sản phẩm tiền nhiệm. Có vẻ ngoài khác biệt nhưng Z Fold5 được cho là sẽ sử dụng lại hệ thống camera của thế hệ 4, nhưng cũng sẽ có nâng cấp về khả năng xử lý ảnh.
Tài khoản Ice Universe cũng bổ sung thông tin về dòng smartphone gập mới, cho rằng máy sẽ không đạt chứng chỉ kháng bụi IP58. Dòng Galaxy Z Fold4 hiện nay đã đạt chứng chỉ kháng nước IPX8, và cũng có các biện pháp để chống bụi lọt vào bên trong nhưng vẫn không đạt được chứng chỉ IP, và có lẽ thế hệ thứ 5 cũng sẽ là tương tự.
Samsung sẽ công bố Galaxy Z Fold5 cùng với Z Flip5, Galaxy Watch 6 và Tab S9 series tại sự kiện Unpacked vào cuối tháng 7 này.
- Nhật Bản, EU hợp tác đảm bảo nguồn cung chất bán dẫn
Ngày 4/7, Nhật Bản và Liên minh châu Âu (EU) đã nhất trí mở rộng hợp tác trong lĩnh vực chất bán dẫn trong bối cảnh các quốc gia tăng cường kiểm soát công nghệ bán dẫn quan trọng đối với lĩnh vực quốc phòng, điện tử và ô tô.
“Chúng tôi tin rằng việc đảm bảo chuỗi cung ứng chất bán dẫn là cực kỳ quan trọng”, Cao ủy EU về thị trường nội địa, ông Thierry Breton phát biểu tại cuộc họp ở Tokyo hôm 3/7, nơi ông thảo luận việc hợp tác về chip và trí tuệ nhân tạo với Chính phủ Nhật Bản và các công ty.
Theo ông Breton, EU và Nhật Bản sẽ hợp tác để giám sát chuỗi cung ứng chip và tạo điều kiện trao đổi các nhà nghiên cứu và kỹ sư.
Nhật Bản đang cung cấp các khoản trợ cấp để hồi sinh ngành công nghiệp chip của nước này. Tokyo vốn vẫn giữ được lợi thế về vật liệu và thiết bị nhưng đã mất thị phần toàn cầu nói chung. Nước này cũng đang hỗ trợ liên doanh sản xuất chip Rapidus.
Giám đốc điều hành Rapidus dự kiến gặp ông Breton vào ngày 4/7. “Tôi cho rằng đó thực sự là một sáng kiến quan trọng và đang đi đúng hướng”, ông Brenton cho hay.
Các kế hoạch của Rapidus để sản xuất chip tiên tiến dựa vào sự hỗ trợ từ Trung tâm nghiên cứu và đổi mới trong lĩnh vực công nghệ nano và chip điện tử (IMEC) và Công ty công nghệ IBM có trụ sở tại Bỉ.
Sự hợp tác ngày càng sâu sắc giữa EU và Nhật Bản diễn ra khi khối này cam kết giảm sự phụ thuộc vào Trung Quốc, nhằm tăng cường khả năng của mình trong lĩnh vực công nghệ cao như chip.
