ChangXin Memory Technologies (CXMT) cho biết đã sản xuất thành công chip nhớ DRAM tốc độ dữ liệu kép (LPDDR5) tiên tiến đầu tiên của Trung Quốc, tương tự như thế hệ chip nhớ mà Samsung Electronics ra mắt năm 2018.
Bước đột phá đạt được trong bối cảnh Mỹ siết chặt xuất khẩu công nghệ cao nhằm cản trợ sự phát triển của Bắc Kinh trong lĩnh vực bán dẫn.
Đến nay, Trung Quốc đã bị chặn tiếp cận các hệ thống in thạch bản cao cấp quan trọng từ công ty ASML, cũng như một số nhà cung cấp từ Nhật Bản.
Theo CXMT có trụ sở tại Hợp Phì, một trong những sản phẩm của họ, phiên bản 12 gigabyte (GB), đang được sử dụng bởi các công ty smartphone Trung Quốc như Xiaomi và Transsion.
Công ty cho biết chip bộ nhớ mới mang lại sự cải thiện 50% về tốc độ và dung lượng truyền dữ liệu so với DDR4X tiêu thụ điện năng thấp trước đó, đồng thời giảm 30% mức tiêu thụ điện năng.
Trước đó, gã khổng lồ công nghệ đại lục, Huawei Technologies khiến cả thể giới bất ngờ với model smartphone Mate 60 Pro được trang bị chip tiên tiến sản xuất trong nước.
Các báo cáo phân tích của bên thứ ba kết luận rằng con chip này có thể được sản xuất bởi nhà máy đúc chip hàng đầu của Trung Quốc là SMIC.
Trong tuần này, Loongson, công ty chuyên phát triển chip xử lý trung tâm, cũng công bố chip 3A6000 có sức mạnh tương đương CPU Intel của năm 2020.
Được thành lập vào năm 2016, CXMT đại diện cho hy vọng lớn nhất của Trung Quốc trong việc bắt kịp các gã khổng lồ chip nhớ Hàn Quốc như Samsung Electronics và SK Hynix, cũng như Micron Technology trên thị trường DRAM toàn cầu.
Samsung trình làng chip LPDDR5 8GB đầu tiên trong ngành vào năm 2018 và cập nhật lên chip LPDDR5X 16GB dựa trên tiến trình 14 nm vào năm 2021, mang lại tốc độ xử lý dữ liệu lên tới 8.500 megabit/giây, nhanh gấp hơn 1,3 lần thế hệ trước.
SK Hynix bắt đầu sản xuất hàng loạt DRAM di động LPDDR5 vào tháng 3 năm 2021, trong khi Micron công bố chip LPDDR5 vào đầu năm 2020, hãng cho biết sẽ sử dụng chip này trong điện thoại thông minh Mi 10 của Xiaomi.
Theo quy định mới Mỹ vừa cập nhật vào tháng 10, một loạt thiết bị đúc chip quan trọng bao gồm in thạch bản, khắc, lắng đọng, cấy ghép và làm sạch đều nằm trong danh sách hạn chế xuất khẩu, nhằm giới hạn năng lực sản xuất bán dẫn Bắc Kinh ở mức thấp nhất, khoảng 14nm đối với chip logic, 18nm half-pitch với DRAM hoặc nhỏ hơn và 128 lớp với chip nhớ 3D NAND.
(Theo SCMP)
