Nguồn tin của SCMP tiết lộ hãng công nghệ Naura đã bắt đầu nghiên cứu về các hệ thống in thạch bản vào tháng trước nhằm giúp nước này sản xuất chip tiên tiến mà không cần máy móc tối tân từ ASML của Hà Lan. Nhiều công ty Trung Quốc trong lĩnh vực bán dẫn đã tham gia nỗ lực này.
Vào tháng 3, đơn xin cấp bằng sáng chế của Huawei tiết lộ một kỹ thuật được gọi là mô hình bốn lần tự căn chỉnh, SAQP, có thể khắc các đường trên tấm silicon nhiều lần để tăng mật độ bóng bán dẫn và hiệu suất chip. Kết hợp với in thạch bản và quang khắc hiện đại, nó giúp cho việc thiết kế các mẫu mạch trở nên tự do hơn, theo hồ sơ nộp lên Cục Sở hữu trí tuệ quốc gia Trung Quốc.
Bằng cách sử dụng SAQP với các máy in thạch bản cực tím sâu (DUV) từ ASML và các nhà cung cấp Nhật Bản như Nikon, Trung Quốc có thể chế tạo các chip 5nm tinh vi mà không cần máy in EUV tối tân – sản phẩm độc quyền của ASML.
ASML chưa bán máy EUV nào sang Trung Quốc nhưng các doanh nghiệp nội đã dự trữ máy DUV trong những năm gần đây do lo ngại Washington và các đồng minh kiểm soát xuất khẩu chặt hơn.
Trong buổi tiếp Thủ tướng Hà Lan Mark Rutte mới đây, Chủ tịch nước Trung Quốc Tập Cận Bình khẳng định “không thế lực nào có thể ngăn cản tốc độ tiến bộ khoa học và công nghệ của Trung Quốc”. Bộ trưởng Thương mại Trung Quốc Wang Wentao nói với người đồng cấp Hà Lan Geoffrey van Leeuwen rằng Hà Lan nên thực hiện "các nghĩa vụ hợp đồng" và đảm bảo giao thương máy in thạch bản "bình thường".
Trong khi đó, nỗ lực phát triển máy in thạch bản kéo dài hàng thập kỷ của Trung Quốc vấp phải rào cản lớn. Tập đoàn SMEE thuộc sở hữu nhà nước - nhà sản xuất hệ thống in thạch bản duy nhất trong nước - không thể theo kịp ASML. Vào tháng 12/2022, SMEE bị thêm vào danh sách đen thương mại của Mỹ vì những lo ngại về an ninh quốc gia, đồng nghĩa ít có khả năng tạo đột phá.
Một số nhà sản xuất công cụ chip của Trung Quốc như Naura nổi lên như những người chơi quan trọng trong nỗ lực cắt giảm lệ thuộc vào máy móc nhập khẩu. Naura Technology Group đã tiến hành nghiên cứu sơ bộ về các hệ thống in thạch bản kể từ tháng 3 sau khi thiết lập một chương trình đặc biệt vào tháng 12/2023, theo các nguồn tin của SCMP. Công ty yêu cầu một nhóm nhỏ các kỹ sư nghiên cứu về các hệ thống in thạch bản, vượt ra ngoài chuyên môn truyền thống về khắc và lắng đọng phim.
Dù vậy, phát ngôn viên của Naura bác thông tin này.
Theo SCMP, dù không chắc các nỗ lực nghiên cứu mới của Naura có kết quả hay không, động thái cho thấy quyết tâm của ngành công nghiệp chip Trung Quốc trong việc phá vỡ các lệnh trừng phạt của Mỹ nhằm kiềm chế những tiến bộ của Trung Quốc trong lĩnh vực bán dẫn và trí tuệ nhân tạo.
Bloomberg đưa tin Chính phủ Mỹ đang xem xét đưa vào danh sách đen một số công ty bán dẫn Trung Quốc có liên quan đến Huawei sau khi hãng đạt được bước đột phá đáng chú ý trong chip tiên tiến. Một trong những mục tiêu tiềm năng là SiCarrier, nhà phát triển công cụ chip hợp tác với Huawei và đã được cấp bằng sáng chế liên quan đến SAQP vào cuối năm ngoái. Trong hồ sơ, SiCarrier mô tả phương pháp sử dụng các máy DUV và SAQP để sản xuất chip trên quy trình 5nm.
Một nghiên cứu độc lập của các nhà phân tích Citigroup tuyên bố Naura và đối thủ đồng hương Advanced Micro-Fabrication Equipment đang xem xét các nỗ lực bổ sung cho một công nghệ mới sử dụng kỹ thuật khắc để chế tạo chip 7nm và tiên tiến hơn.
Việc Trung Quốc đạt tiến bộ trong chip 7nm hay thậm chí 5nm vẫn đi sau so với công nghệ tối tân hiện nay là 3nm. TSMC đã sản xuất chip 3nm cho Apple một năm trước và dự kiến tiến tới 2nm nhờ vào các máy in EUV mới nhất của ASML.
(Theo SCMP)
