Dựa trên tiến trình 4nm thế hệ thứ hai của TSMC, Dimensity 8300 có một CPU tám lõi, với bốn lõi Arm Cortex-A715 và bốn lõi Cortex-A510 được xây dựng trên kiến trúc CPU v9 mới nhất của Arm. Nhờ cấu hình lõi mạnh mẽ này, Dimensity 8300 có hiệu suất CPU nhanh hơn 20% và hiệu suất sử dụng năng lượng tăng 30% so với vi xử lý thế hệ trước.
Ngoài ra, vi xử lý Dimensity 8300 cũng nâng cấp GPU Mali-G615 MC6, cung cấp hiệu suất cao hơn lên đến 60% và khả năng tiết kiệm điện tốt hơn 55%. Ngoài ra, tốc độ lưu trữ và bộ nhớ ấn tượng của chipset đảm bảo người dùng có thể tận hưởng trải nghiệm mượt mà và sống động trong khi chơi game, các ứng dụng giải trí, chụp ảnh và nhiều ứng dụng khác.
MediaTek Dimensity 8300 là SoC cao cấp đầu tiên được hỗ trợ AI tạo sinh toàn diện, nhờ vào vi xử lý AI APU 780 được tích hợp vào chipset. Điều này cho phép Dimensity 8300 hỗ trợ các nhà phát triển xây dựng các ứng dụng sáng tạo sử dụng các mô hình ngôn ngữ lớn (LLM) lên đến 10 tỷ, cũng như mô hình stable diffusion.
Dimensity 8300 hỗ trợ tốc độ siêu nhanh với modem 5G chuẩn 3GPP Release-16 tích hợp sẵn, sử dụng các biện pháp tối ưu hóa dựa trên các tình huống cụ thể để cải thiện kết nối trong môi trường có kết nối yếu hơn.
Những công nghệ tối ưu hóa này tăng cường hiệu suất và phạm vi dải tần sub-6GHz để mang đến trải nghiệm kết nối đáng tin cậy hơn. Modem hỗ trợ công nghệ cộng gộp sóng mang 3CC, với tốc độ tải xuống lên đến 5,17Gbps.
“Với dòng Dimensity 8000 được tối ưu hóa của MediaTek, người dùng không cần phải lựa chọn giữa tính tiện ích và trải nghiệm cao cấp như bộ nhớ cấp flagship hoặc khả năng AI tăng cường - mà họ có thể có tất cả," ông Yenchi Lee, Phó Tổng Giám đốc Đơn vị Kinh doanh Truyền thông không dây của MediaTek cho biết.
"Dimensity 8300 mở ra những khả năng mới cho phân khúc điện thoại thông minh cao cấp, cung cấp cho người dùng khả năng AI trên thiết bị, trải nghiệm giải trí siêu thực và kết nối liền mạch mà không cần hy sinh hiệu suất.”
