- Dự án màn hình microLED trên Apple Watch chính thức 'chết yểu'
Màn hình microLED từng được kỳ vọng sẽ là công nghệ màn hình hiển thị thế hệ tiếp theo cho Apple Watch, mang đến nhiều cải tiến vượt trội so với màn hình OLED hiện tại.
Tuy nhiên, Apple đã 'quay xe' và quyết định không thực hiện dự án màn hình microLED trên Apple Watch, bởi nhiều lý do liên quan tới chất lượng sản phẩm khi ra khỏi nhà máy không đạt được tiêu chí của hãng.
Động thái này của Apple đã khiến những người yêu công nghệ cảm thấy hụt hẫng, bởi màn hình microLED được kỳ vọng sẽ mang tới trải nghiệm sử dụng thú vị.
Tại Hội nghị Màn hình Hàn Quốc do Omdia tổ chức ở Hàn Quốc, các nhà nghiên và chuyên gia đã tiết lộ sản lượng đồng hồ thông minh trang bị màn hình microLED vào năm 2030 đã bị cắt giảm triển vọng tới 62%, chủ yếu do Apple thay đổi kế hoạch.
Sau khi Apple đóng dự án nghiên cứu màn hình microLED trên Apple Watch đã khiến cho quy mô phát triển của công nghệ này giảm đi đáng kể
Do Apple đã rút lui khỏi kế hoạch trang bị màn hình microLED, vì vậy Omdia đã phải điều chỉnh triển vọng phân khúc smartwatch microLED. Trước khi Apple tiết lộ kết hoạch 'quay xe', Omdia dự đoán quy mô trang bị công nghệ màn hình tiên tiến này là 10 triệu chiếc năm 2027. Tuy nhiên, dự báo mới nhất đã hạ xuống chỉ còn 600.000 chiếc, chủ yếu do vắng mặt Apple khiến thị trường mất động lực tăng trưởng.
Về nguyên nhân, đại diện Omdia cho biết công ty Mỹ đã thất bại trong việc giải quyết các thách thức kĩ thuật, nhất là độ phức tạp khi sản xuất hàng loạt. Ngoài ra còn rào cản chi phí quá cao.
Theo ước tính, để sản xuất nguyên mẫu của màn hình microLED, hãng sẽ phải mất 50 USD/1 panel và mỗi tấm nền microLED sẽ có mức giá lên tới 200 USD để đảm bảo lợi nhuận cho Apple. Trong trường hợp này, thì giá sản phẩm Apple Watch trang bị màn hình microLED sẽ tăng cao đột biến và khiến người dùng sẽ khó tiếp cận hơn. Đây cũng có lẽ là một phần lý do khiến Apple quay lưng với dự án này.
- Thị trường điện toán đám mây Việt Nam đến 2030 sẽ đạt mốc 1,2 tỷ USD
Ngày 18/3/2024, tại Hà Nội đã diễn ra Hội nghị Data Center & Cloud Infrastructure Summit (DCCI Summit) với chủ đề “Phát triển tương lai số bền vững”. Đây là năm thứ 3 Viettel IDC tổ chức hội nghị này với mục tiêu phát triển thị trường Trung tâm dữ liệu và Điện toán đám mây tại Việt Nam.
Hội nghị DCCI Summit 2024 được chia thành 3 phiên chuyên đề gồm Data Center Room (phiên Trung tâm dữ liệu), Cloud Room (phiên Điện toán đám mây) và AI Room (phiên Trí tuệ nhân tạo).
Theo thống kê, quy mô thị trường Trung tâm dữ liệu toàn cầu xấp xỉ 70 tỷ USD trong năm 2023, duy trì tốc độ tăng trưởng kép ổn định 10 năm qua xấp xỉ 14,7% kéo dài tới 2030. Châu Á Thái Bình Dương (APAC) hiện là khu vực có tốc độ phát triển Trung tâm dữ liệu cao hơn hẳn các khu vực khác. Quy mô của APAC đạt giá trị khoảng 30 tỷ USD với tốc độ tăng trưởng kép đạt 18,9% tới năm 2028. Trong đó, dự báo quy mô Trung tâm dữ liệu thị trường Việt Nam đến 2030 đạt 1.266 triệu USD, tốc độ tăng trưởng kép bình quân 10,8%.
Trong khi đó, thị trường đám mây Châu Á Thái Bình Dương được dự báo có tỷ lệ tăng trưởng lớn nhất cho tới 2030 nhờ quá trình công nghiệp hóa diễn ra nhanh chóng và mạnh mẽ, các sáng kiến và hỗ trợ của chính phủ, nhận thức rõ ràng về chuyển đổi số trong doanh nghiệp, các khoản đầu tư ngày càng tăng cho cơ sở hạ tầng CNTT, sự chuyển dịch công nghiệp vào các thị trường mới nổi nằm trong khu vực, sự tập trung và tăng trưởng các ngành CNTT. Tại thị trường Việt Nam, dự báo quy mô dịch vụ Điện toán đám mây đạt hơn 1.200 triệu USD vào năm 2030.
- Apple đàm phán với Google, OpenAI để đưa AI tạo sinh lên iPhone: Thỏa thuận có thể làm rung chuyển ngành
Apple đang đàm phán để tích hợp bộ mô hình trí tuệ nhân tạo (AI) Gemini của Google vào iPhone, tạo tiền đề cho một thỏa thuận bom tấn có thể làm rung chuyển ngành công nghiệp AI, theo những nguồn tin của Bloomberg quen thuộc với tình hình.
Hai gã khổng lồ công nghệ đang tích cực đàm phán để Apple được phép sử dụng Gemini đưa một số tính năng mới lên phần mềm iPhone trong năm nay. Theo nguồn tin này, Apple gần đây còn tổ chức các cuộc thảo luận với OpenAI và đã cân nhắc sử dụng mô hình AI của công ty này.
Nếu thành hiện thực, thỏa thuận giữa Apple và Google sẽ được xây dựng dựa trên quan hệ đối tác tìm kiếm giữa hai công ty bấy lâu nay. Nhiều năm qua, Google đã trả cho Apple hàng tỉ USD mỗi năm để biến công cụ tìm kiếm của họ trở thành tùy chọn mặc định trong trình duyệt web Safari trên iPhone và các thiết bị khác. Theo nguồn tin của Bloomberg, hai bên vẫn chưa quyết định các điều khoản và thương hiệu của thỏa thuận AI hoặc hoàn thiện cách thức triển khai nó.
- Kính XR Samsung "bắt trend" Apple, sử dụng màn hình OLED Sony
Sau sự thành công của kính XR trên thị trường công nghệ, mới đây Samsung cũng thể hiện tham vọng sản xuất kính XR nhằm cạnh tranh cùng với Apple.
Samsung Electronics dự kiến sẽ tung ra thị trường kính XR thế hệ mới trong năm nay. Điểm nổi bật của sản phẩm này là sử dụng màn hình OLED do Sony Semiconductor Solutions cung cấp.
Lý do Samsung lựa chọn Sony là nhà cung cấp chính màn hình của kính XR bởi chất lượng màn hình Sony vượt trội so với các nhà cung cấp khác và màn hình Sony đã đáp ứng được các tiêu chuẩn khắt khe của Apple.
Hãng cảm biến hình ảnh số 1 thế giới sẽ cung cấp tấm nền OLED hiển vi cho kính XR của Samsung Electronics, kích thước 1.3 inch. Việc chuyển đổi chuỗi cung ứng đã tiến hành từ cuối năm ngoái, công nghệ cũng là OLEDoS White giống loại đã bán cho Apple. Các nhà phân tích tin rằng người Nhật được đánh giá cao hơn SDC ở phân khúc OLED hiển vi cho thiết bị kính XR. Bởi theo ETNews, Micro OLED (OLEDoS) do Sony khởi xướng đầu tiên. Sự thống trị của họ sẽ kéo dài thêm vài năm nữa.
- TSMC cân nhắc mở rộng năng lực sản xuất tại Nhật Bản
Nhà sản xuất chip Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd (TSMC) của vùng lãnh thổ Đài Loan (Trung Quốc) đang xem xét nâng cao năng lực đóng gói chip tiên tiến tại Nhật Bản.
Theo các nguồn tin quen thuộc, nhà sản xuất chip Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd (TSMC) của vùng lãnh thổ Đài Loan (Trung Quốc) đang xem xét nâng cao năng lực đóng gói chip tiên tiến tại Nhật Bản, một động thái sẽ tạo thêm động lực cho nỗ lực của Nhật Bản nhằm khởi động lại ngành công nghiệp bán dẫn của mình.
Theo một trong những nguồn tin tóm tắt về vấn đề này, “gã khổng lồ” sản xuất chip TMS đang xem xét đưa công nghệ đóng gói CoWoS sang Nhật Bản. CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) là một công nghệ đóng gói 2,5D cho phép tích hợp nhiều chiplet (một mạch tích hợp nhỏ chứa một tập hợp con chức năng được xác định rõ ràng) xen kẽ. Công nghệ này sẽ mang lại những lợi ích như kích thước chip sẽ nhỏ hơn, băng thông rộng hơn, và tiết kiệm điện hơn.
Hiện tại, toàn bộ quá trình lắp ráp theo công nghệ đóng gói CoWoS của TSMC đều ở Đài Loan (Trung Quốc). Nguồn tin cho biết chưa có quyết định nào về quy mô hoặc mốc thời gian cho khoản đầu tư tiềm năng được đưa ra.
Nhu cầu về bao bì bán dẫn tiên tiến đã tăng mạnh trên toàn cầu cùng với sự bùng nổ của trí tuệ nhân tạo, thúc đẩy các nhà sản xuất chip bao gồm TSMC, Samsung Electronics và Intel tăng cường công suất.
