Điểm tin công nghệ 12/2: Apple ra mắt phụ kiện và AirTag hình rồng

Việt Báo (Tổng hợp)| 12/02/2024 06:00

Chính phủ Nhật Bản đầu tư hơn 300 triệu USD phát triển công nghệ chip 2nm; Năm 2026, Apple sẽ trình làng iPhone màn hình gập, dạng vỏ sò

aritag.png

- Apple ra mắt phụ kiện và AirTag hình rồng

Chào đón Tết Giáp Thìn 2024, Apple ra mắt phụ kiện iPhone và AirTag có chi tiết hình rồng của OtterBox và Mophie.

Bên cạnh dây đeo Apple Watch Black Unity 2024 mới, Apple cũng bổ sung một số phụ kiện có chủ đề năm con rồng vào kho bán lẻ. Ba sản phẩm mới của Mophie và OtterBox sẽ giúp cho các iFan tạo ấn tượng trong dịp Tết Nguyên đán.

Ốp lưng của OtterBox có tên gọi Lumen Series dành cho iPhone 15, iPhone 15 Plus, iPhone 15 Pro và iPhone 15 Pro Max. Ốp lưng được trang trí hình rồng, thiết kế bởi nghệ sĩ Yulong Lli nổi bật cá tính táo bạo của Rồng, là biểu tượng nghệ thuật cho năm Giáp Thìn sắp tới. Lumen Series cũng hỗ trợ chuẩn sạc và những phụ kiện MagSafe từ Apple.

Ngoài Lumen Series, OtterBox còn sản xuất 1 vỏ ốp cao su cho AirTag với họa tiết vảy rồng, ba màu sắc chủ đạo là xanh, cam và đỏ.

Ốp lưng Lumen Series của OtterBox được bán với giá 49,95 USD (khoảng 1,2 triệu đồng) và vỏ ốp cao su dành cho AirTag có giá 19,95 USD (khoảng 486 nghìn đồng).

Bên cạnh ốp lưng, 'nhà táo' còn cho ra mắt mẫu sạc dự phòng phiên bản hình rồng của Mophie với dung lượng là 10.000mAh. Cục sạc dự phòng này sẽ được bán ở mức giá 79,95 USD (khoảng 1,9 triệu đồng) trên Apple Store.

Được biết, trước đó Apple cũng tung ra đợt giảm giá sản phẩm hiếm thấy tại Trung Quốc, bao gồm cả chiếc iPhone mới nhất của hãng. Apple đã không giảm giá cho những chiếc iPhone mới nhất của mình trong nhiều năm. Thế nhưng năm nay, Apple sẽ giảm giá 500 nhân dân tệ Trung Quốc (70 USD) cho dòng iPhone 15.

- Năm 2026, Apple sẽ trình làng iPhone màn hình gập, dạng vỏ sò

Apple đang phát triển 2 nguyên mẫu iPhone màn hình gập khác nhau đều có thiết kế dạng vỏ sò. Thời gian sớm nhất mà thiết bị này có thể ra mắt là vào năm 2026.

Theo The Information, Apple đang phát triển 2 nguyên mẫu iPhone màn hình gập khác nhau sau hơn 5 năm nghiên cứu. Nguồn tin này cho biết cả hai nguyên mẫu iPhone màn hình gập đều có thiết kế dạng vỏ sò.

Hiện tại, các thiết bị này đang trong giai đoạn phát triển ban đầu và không nằm trong kế hoạch sản xuất hàng loạt của công ty trong năm 2024 hoặc 2025. Vì thế, thời gian sớm nhất mà thiết bị này có thể ra mắt là vào năm 2026.

Apple được cho là đã tiếp cận với một số nhà cung cấp linh kiện liên quan đến hai mẫu iPhone màn hình gập. Dù vậy, báo cáo trên cũng chỉ ra rằng công ty vẫn có thể sẽ hủy bỏ dự án trong trường hợp sản phẩm không đáp ứng được yêu cầu của Apple.

Theo MacRumors, CEO Tim Cook lần đầu đề cập với các kỹ sư và nhà thiết kế của công ty về một chiếc iPhone màn hình gập vào năm 2018. Đến nay, công ty vẫn cân nhắc về các vấn đề kỹ thuật cũng như mức giá cao của sản phẩm.

Nhóm thiết kế của công ty muốn chế tạo một chiếc điện thoại màn hình gập không quá dày so với các mẫu iPhone hiện tại. Tuy vậy, các hạn chế về công nghệ pin và màn hình đã trở thành rào cản trong quá trình phát triển.

Trước đó, nhiều nguồn tin cho rằng công ty sẽ phát hành một mẫu iPad màn hình gập trước khi ra mắt iPhone màn hình gập. Động thái này nhằm giảm thiểu rủi ro trong kinh doanh cũng như các vấn đề liên quan đến quản lý chuỗi cung ứng.

8212937_cover-chip.jpg

- Chính phủ Nhật Bản đầu tư hơn 300 triệu USD phát triển công nghệ chip 2nm

Rapidus - liên minh gồm các công ty điện tử hàng đầu Nhật Bản - được chính phủ nước này hậu thuẫn nhằm thực hiện mục tiêu sản xuất chip 2nm ở nhà máy Hokkaido sớm nhất là vào năm 2027.

Chính phủ Nhật Bản mới đây cho biết sẽ hỗ trợ 45 tỷ yen (khoảng 301 triệu USD) cho Rapidus và một nhóm các viện nghiên cứu để phát triển công nghệ chip tiên tiến hơn công nghệ 2nm tiên tiến nhất hiện nay.

Đây là động thái tiếp theo nhằm nhằm vực dậy ngành công nghiệp bán dẫn của Nhật Bản.

Rapidus - liên minh gồm các công ty điện tử hàng đầu Nhật Bản - được chính phủ nước này hậu thuẫn nhằm thực hiện mục tiêu sản xuất chip 2nm ở nhà máy Hokkaido sớm nhất là vào năm 2027.

Chủ tịch Rapidus Tetsuro Higashi cũng là Chủ tịch Hội đồng Quản trị của Trung tâm Công nghệ Bán dẫn Tiên tiến (LSTC), một liên minh nghiên cứu bao gồm Rapidus, các viện nghiên cứu quốc gia và trường đại học.

Ngày 9/2, LSTC công bố sẽ phát triển công nghệ để thiết kế và sản xuất chip “sau 2nm” cũng như hệ thống chip cho trí tuệ nhân tạo (AI) dùng trong tự động hóa nhà máy và robot.

Hiện nay, Nhật Bản đang bị đánh giá “chậm chân” hơn các đối thủ khi chưa thể sản xuất chip 2nm trong khi các nhà sản xuất chất bán dẫn Đài Loan (Trung Quốc) và Hàn Quốc đang chạy đua sản xuất loại chip này.

Theo Tổng hợp
Copy Link
Bài liên quan
Nổi bật Việt Báo
Đừng bỏ lỡ
Điểm tin công nghệ 12/2: Apple ra mắt phụ kiện và AirTag hình rồng
POWERED BY ONECMS - A PRODUCT OF NEKO