- Apple nói gì khi iPhone 15 Pro bị tố gây sự cố màn hình burn-in
Apple đã đưa ra bình luận chính thức về sự cố màn hình burn-in (lỗi bóng mờ) mà một số người dùng iPhone 15 Pro và iPhone 15 Pro Max đang phàn nàn.
Trong thông báo của mình, Apple cho biết chủ sở hữu smartphone gặp sự cố màn hình burn-in như vậy có thể liên hệ với trung tâm dịch vụ chính thức để được kiểm tra. Nếu trong quá trình kiểm tra xác định đây là sự cố phần cứng, chiếc smartphone đó sẽ được thay thế hoặc sửa chữa.
Bên cạnh đó, Apple cho biết họ không loại trừ khả năng trong một số trường hợp hình ảnh còn sót lại trên màn hình là do lỗi hệ thống. Trong những trường hợp như vậy, người dùng có thể đợi bản cập nhật xuất hiện. Trong mọi trường hợp, nếu smartphone có vấn đề, nó có thể được trả lại hoặc đổi trong vòng 14 ngày. Sau đó các điều khoản dịch vụ bảo hành có hiệu lực.
Trước đó, nhiều đánh giá từ người dùng iPhone 15 Pro được đưa ra sau khi sản phẩm đến tay khách hàng đã xác nhận sự cố màn hình burn-in. Các bức ảnh xác nhận vấn đề burn-in trên màn hình đang trở nên phổ biến.
Vào tuần trước, Apple đã phát hành bản cập nhật iOS 17.0.3, được cho là sẽ giải quyết vấn đề quá nhiệt. Các cuộc thử nghiệm cho thấy bản cập nhật này không gây ra vấn đề giảm hiệu suất như những gì mà người dùng lo ngại. Tại thị trường Việt Nam, các mẫu iPhone 15 mới đã có mặt trên thị trường từ ngày 29/9. Mặc dù vậy, để có thể sở hữu những mẫu cao cấp như iPhone 15 Pro Max, người dùng bị hạn chế trong các lựa chọn về màu sắc với thời gian giao hàng lâu hơn.
- ROG Ally phiên bản sử dụng vi xử lý AMD Ryzen Z1 xuất hiện tại thị trường Việt Nam
ASUS Republic of Gamers (ROG) vừa đưa mẫu máy chơi game cầm tay ROG Ally phiên bản phổ thông sử dụng vi xử lý AMD Ryzen Z1 với mức giá hấp dẫn cho người dùng Việt Nam.
Được thiết kế trên nền tảng kiến trúc Zen 4, vi xử lý Ryzen Z1 sở hữu 6 nhân, 12 luồng với đồ họa RDNA 3 hiệu năng cao, hỗ trợ đầy đủ các công nghệ mới nhất của AMD như FSR và RSR, cho trải nghiệm chơi game mượt mà trên ROG Ally.
Ngoài vi xử lý APU, ROG Ally phiên bản Z1 sẽ giữ nguyên các linh kiện cao cấp nhất của phiên bản Z1 Extreme, như hệ thống tản nhiệt không trọng lực Zero Gravity, giúp hệ thống luôn mát mẻ ở mọi tư thế cầm; 16GB RAM LPDDR5 6400 MHz và 512GB SSD PCIe Gen 4 tốc độ cao, cùng khe đọc thẻ nhớ microSD UHS-II. Chuẩn WiFi 6E mới nhất cũng giúp ROG Ally có kết nối ổn định để dễ dàng chiến các tựa game multiplayer hoặc streaming từ Xbox Cloud Gaming.
Ngoài ra ROG Ally còn sở hữu màn hình độ phân giải Full HD (1080p) với tần số quét 120Hz, cùng công nghệ chống xé hình AMD FreeSync Premium, có độ sáng lên tới 500 nits. ROG Ally phiên bản sử dụng vi xử lý AMD Ryzen Z1 sẽ có mặt trên cửa hàng trực tuyến ASUS Store và đại lý bán lẻ chính hãng CellphoneS trên toàn quốc, với giá niêm yết 15.490.000 triệu đồng.
- Mạng di động ảo xin được thử nghiệm phát triển thuê bao qua hình thức online
Các mạng di động ảo vừa gửi đơn kiến nghị lên Bộ TT&TT, xin được thử nghiệm triển khai phát triển thuê bao thông qua hình thức trực tuyến trên nguyên tắc tuân thủ tuyệt đối các quy định về quản lý thông tin thuê bao.
Ba mạng di động ảo cho rằng, việc thực hiện dừng hoạt động phát triển thuê bao theo hình thức trực tuyến sẽ dẫn đến nhiều khó khăn trong việc duy trì hoạt động sản xuất kinh doanh.
Ngày 10/10, cả 4 mạng di động ảo đã gửi kiến nghị khẩn lên Bộ TT&TT đưa ra một số kiến nghị liên quan đến vấn đề thực hiện việc dừng toàn bộ các hoạt động phát triển thuê bao theo hình thức trực tuyến.
Các mạng di động ảo gồm ITEL, ASIM, VNSKY khẳng định đã tuân thủ trong việc ngừng phát triển thuê bao tại hệ thống kênh đại lý kể từ ngày 10/9/2023 theo chỉ đạo của Bộ TT&TT. Trong đó, các nhà mạng này đã ngừng toàn bộ việc cung cấp hàng hóa viễn thông cho hệ thống kênh này và chấp hành nghiêm việc ngừng hợp tác theo chỉ đạo; liên tục rà soát nội bộ đối với thông tin của các thuê bao đã phát triển, ứng dụng các công nghệ nhằm hạn chế việc kích hoạt thuê bao không chính chủ.
- Snapdragon 8 Gen3 phô diễn sức mạnh trên AnTuTu
Theo các báo cáo, Qualcomm vào cuối tháng 10 này sẽ chính thức ra mắt SoC cao cấp tiếp theo của hãng, đó là Snapdragon 8 Gen 3.
Nếu thông tin chính xác thì SoC này trở thành nền tảng chip di động mạnh nhất trong lịch sử của Qualcomm, vượt qua phiên bản tiền nhiệm Snapdragon 8 Gen2 có số điểm trung bình là 1,6 triệu điểm.
Khi nói đến chi tiết cụ thể trong các kết quả benchmark này, Digital Chat Station cho biết, hiệu năng CPU của Snapdragon 8 Gen3 rất mạnh với số điểm trên 440.000 điểm, tăng cao so với số điểm 380.000 của Snapdragon 8 Gen2. Tuy nhiên sức mạnh GPU mới chính là điểm nhấn tạo nên sự chênh lệch lớn về điểm số, khi điểm GPU của Snapdragon 8 Gen3 đạt hơn 840.000, cải thiện đáng kể so với điểm số khoảng 600.000 điểm trong thế hệ trước.
Snapdragon 8 Gen 3 dự kiến sẽ được trang bị GPU Adreno 750 mới, có khả năng giúp tăng hiệu suất đồ họa đáng kể. Đây là tin tốt cho các game thủ di động vì nó sẽ mang đến trải nghiệm chơi game tuyệt vời.
Mặc dù hiệu suất GPU của Snapdragon 8 Gen 3 rất ấn tượng, nhưng hiệu suất CPU của nó lại kém hơn. Digital Chat Station cho biết Snapdragon 8 Gen 3 đạt 440,000 điểm trong bài kiểm tra CPU, chỉ cao hơn 15.7% so với Snapdragon 8 Gen 2. Leaker này còn lưu ý rằng SoC cao cấp mới của Qualcomm được thử nghiệm hiệu năng với RAM LPDDR5T nhanh và hiệu quả hơn RAM LPDDR5X.
Qualcomm dự kiến sẽ chính thức ra mắt Snapdragon 8 Gen3 vào cuối tháng 10 này, với dòng Xiaomi 14 được đồn đại là smartphone đầu tiên trang bị nó.
- Nhà máy vật liệu bán dẫn 1,6 tỉ USD tại Bắc Ninh sắp đi vào hoạt động
Dự án nhà máy sản xuất, lắp ráp và thử nghiệm vật liệu bán dẫn tại khu công nghiệp Yên Phong II-C (Bắc Ninh) của Amkor có tổng vốn đầu tư đến năm 2035 đạt 1,6 tỉ USD.
UBND tỉnh Bắc Ninh mới đây đã có văn bản gửi Ban quản lý các Khu công nghiệp Bắc Ninh và Công ty Amkor Technology Việt Nam liên quan đến việc khánh thành nhà máy Amkor Technology Việt Nam.
Trước đó, vào tháng 11/2021, UBND tỉnh Bắc Ninh và Amkor Technology, INC (Amkor) đã tổ chức lễ trao thỏa thuận phát triển dự án xây dựng nhà máy sản xuất vật liệu bán dẫn với tổng vốn đăng ký đến năm 2035 là 1,6 tỉ USD.
Dự án này có quy mô 23 ha, tọa lạc tại Khu công nghiệp Yên Phong II-C (Bắc Ninh). Trong đó, giai đoạn đầu có vốn đầu tư khoảng 520 triệu USD và sẽ giải ngân trong vòng 5 năm kể từ ngày được cấp giấy chứng nhận đăng ký đầu tư.
Giai đoạn đầu của nhà máy sẽ tập trung vào việc cung cấp các giải pháp lắp ráp và kiểm tra Hệ thống tiên tiến trong gói (SiP) cho các công ty sản xuất điện tử và bán dẫn trên thế giới.
