VnReview lược dịch bài viết của Pavel Alpeyev, Yuki Furukawa từ trang The Japan Times.
Máy mài của Disco Corp. có thể biến tấm silicon mỏng đến mức gần như trong suốt và có thể cắt ngọn tóc thành 35 phần bằng nhau. Công nghệ này sẽ cho phép các nhà sản xuất chip dễ dàng xếp chồng các mạch điện lên nhau trong quy trình đóng gói 3D trên các tấm bán dẫn, điều này giúp cho chân chip nhỏ hơn, giảm tiêu thụ điện năng và tăng tốc độ truyền tải giữa các bộ phận khác nhau."Hãy tưởng tượng bạn phải cắt đôi chiếc bánh sừng bò một cách hoàn hảo", Giám đốc điều hành của Disco, Kazuma Sekiya cho biết trong một cuộc phỏng vấn. "Điều đó cần một loại dao đặc biệt và sự khéo léo hơn người".
Ngành công nghiệp bán dẫn từ lâu đã đồng ý rằng Định luật Moore đã đặt ra chu kỳ cho những đột phá trong lĩnh vực bán dẫn, nhưng hiện nay có vẻ các nhà sản xuất đang đạt đến giới hạn vật lý về khả năng đóng gói nhiều bóng bán dẫn hơn vào các tấm silicon. Ví dụ như trường hợp của gã khổng lồ bán dẫn đến từ Đài Loan TSMC đang tiến đến tiến trình 3 nm hoặc thấp hơn. Điều đó thúc đẩy các nhà sản xuất chuyển sang các giải pháp như đóng gói 3D nhằm đạt được mật độ bóng bán dẫn cao hơn. Đại diện của công ty Sekiya đã phát biểu rằng công nghệ mới của Disco đã được phát triển trong 4-5 năm và cuối cùng nó đã sẵn sàng để sử dụng trong thực tế.
CEO của Disco cho biết một lượng nhỏ máy móc chuyên dụng do Disco xuất xưởng có biên lợi nhuận rất cao. Các máy cắt thường được sử dụng vào cuối quá trình chế tạo để cắt các chip riêng lẻ từ tấm wafer. Ông nói thêm, việc tăng tốc độ cắt chip, nhưng giá mỗi đơn vị lại cao hơn đem đến doanh thu cao cho Disco, nhưng ông từ chối đưa ra một mốc thời gian cụ thể cho việc ra mắt các sản phẩm này. Damian Thong, nhà phân tích tại Macquarie Group cho biết: "Disco đã phát triển với tốc độ gấp đôi tốc độ của ngành công nghiệp bán dẫn do nhu cầu về thiết bị mài và cắt ngày càng lớn, vì vậy họ có vị trí thuận lợi cho quá trình chuyển đổi hiện nay là tích hợp và đóng gói 3D".
Một số chip và cảm biến hình ảnh - các thiết bị chuyển đổi ánh sáng thành các giá trị nhị phân - đã sử dụng tích hợp dọc. TSMC cho biết họ sẽ chi 1/10 trong ngân sách 30 tỷ USD trong năm nay cho việc phát triển các công nghệ đóng gói và quang khắc tiên tiến hơn. Ông nội của Sekiya thành lập công ty vào năm 1937 khi ông nhận ra nhu cầu về máy mài trong bối cảnh Nhật Bản đang xây dựng quân đội trước chiến tranh. Sau chiến tranh, bánh mài của Disco được sử dụng để mài nam châm cho đồng hồ đo điện và rãnh trên ngòi bút máy. Năm 1974, nó được Đại học Tokyo giao nhiệm vụ cắt đá mặt trăng được mang về từ dự án Apollo 11.
Thành lập văn phòng tại Hoa Kỳ vào năm 1969, chỉ một năm sau khi tập đoàn Intel được thành lập. Disco hiện là một trong những công ty Nhật Bản ít được biết đến nhưng lại nắm vai trò không thể thiếu trong quy trình sản xuất chất bán dẫn. Nó kiểm soát 81% thị trường máy mài và 73% thị trường máy cắt trong lĩnh vực bán dẫn, theo số liệu từ Nomura Securities.
Doanh thu của Disco đã tăng 30% trong năm tài chính trước lên 182,9 tỷ Yên (1,65 tỷ USD), trong khi lợi nhuận tăng gần 46% lên 53,1 tỷ Yên. Cả hai đều ở mức cao kỷ lục, một phần là do các nhà sản xuất đua nhau tăng nguồn cung trong tình trạng khan hiếm chip toàn cầu. Sekiya cho biết nhu cầu vẫn chưa có dấu hiệu sụt giảm và Disco đang mở rộng nhà máy của mình ở các tỉnh Hiroshima và Nagano. "Nhu cầu chắc chắn vẫn tăng mạnh như giai đoạn nửa đầu năm nay. Tôi không thấy bất kỳ dấu hiệu nào cho thấy mọi thứ đang giảm nhiệt", Sekiya cho hay.
Chí Tôn
