Apple sẽ là công ty đầu tiên ký hợp đồng với TSMC về chip tiến trình 3nm

Apple sẽ là công ty đầu tiên ký hợp đồng với nhà sản xuất bán dẫn hàng đầu thế giới TSMC của Đài Loan về sản xuất chip tiến trình 3nm, nhằm sử dụng cho dòng máy tính xách tay Mac.

TSMC đã nghiên cứu các sản phẩm chip dựa trên tiến trình công nghệ 3nm của mình trong một thời gian và hiện đang gấp rút phát triển dòng sản phẩm tiên tiến này. Theo kế hoạch, việc sản xuất thử nghiệm dự kiến ​​sẽ bắt đầu vào khoảng nửa cuối năm 2021. Hơn nữa, nhà sản xuất chip theo hợp đồng lớn nhất thế giới dự kiến ​​sẽ bắt đầu sản xuất hàng loạt vào năm 2022.

Apple sẽ là công ty đầu tiên ký hợp đồng với TSMC về chip tiến trình 3nm

Tiến trình công nghệ 3nm là sự kế thừa của tiến trình 5nm mới nhất, được sử dụng cho hầu hết các chip hàng đầu trên các dòng điện thoại thông minh hiện tại, bao gồm cả chipset A14 Bionic của Apple sử dụng trong dòng iPhone 12 mới nhất.

Theo báo cáo của UDN, gã khổng lồ có trụ sở tại Cupertino là người đầu tiên ký hợp đồng sản xuất chip tiến trình 3nm tiên tiến của TSMC. Mặc dù tin tức này hiện vẫn chưa được TSMC xác nhận, nhưng các nguồn tin từ chuỗi cung ứng của nhà sản xuất chip cho biết rằng, quá trình chuẩn bị sản xuất thử nghiệm chip tiến trình 3nm và 4nm đang tiến triển thuận lợi. Hơn nữa, tiến trình 3nm đang được thực hiện đúng tiến độ và hướng tới công suất sản xuất 600.000 sản phẩm trong một năm và công suất hàng tháng đạt hơn 50.000 sản phẩm.

TSMC hướng tới sản xuất chip tiến trình công nghệ 3nm cũng rất có lợi cho Apple, trong khi Apple đang xem xét việc đưa toàn bộ danh mục sản phẩm điện tử của mình sang chip tự thiết kế. Nhà sản xuất iPhone sẽ là khách hàng đầu tiên của lô sản xuất chip dựa trên tiến trình 3nm đầu tiên, trong khi họ cũng sẽ chuyển dòng sản phẩm Mac và iPad sang các chip dòng M mới phát hành. Tiến trình công nghệ mới này cũng sẽ được sử dụng cho các chip dòng A của công ty.

Tương tự như TSMC, nhà sản xuất bán dẫn Samsung của Hàn Quốc cũng đang nghiên cứu để phát triển các sản phẩm chip dựa trên tiến trình công nghệ 3nm của mình. Trong khi TSMC sử dụng cấu trúc FinFET, thì Samsung sử dụng cấu trúc GAA (Gate-all-around). Tuy nhiên, với tốc độ hiện tại, có vẻ như nhà sản xuất chip Đài Loan đang chiếm ưu thế, đặc biệt là sau khi họ có đơn đặt hàng sớm từ Apple. 

XEM THÊM
VIDEO MỚI NHẤT
Cận cảnh trái tim nhân tạo chuẩn bị được bán ra thị trường
Tin cùng chuyên mục
CÓ THỂ BẠN QUAN TÂM

Đọc nhiều